摘要
用于印刷电路板返工的永久球栅阵列模板的半弹性导热橡胶粉增强胶凝复合材料的研制
作者(年代):Panagiotis Frantzis, Panagiotis Karydopoulos, Nikolaos Karagiannis这项工作涉及到一种新的水泥复合材料家族的开发，用于在PCB(印刷电路板)上发现的BGA(球栅阵列)组件的返工(移除，修复和更换)的永久模板的材料。返工涉及使用模板焊接一组新的微球，这些微球以网格方式排列在BGA下面。模板是一种膜，它由以网格方式排列的穿孔阵列组成。这种膜是由合成胶乳、水泥和橡胶屑混合而成的复合材料制成的。该复合材料的热导率通过本工作中开发的方法进行了测量。新的模板家族将复合材料领域的知识转移到PCB返工领域，并可能独特地提供后续开发一种新的、更容易、可重复、可预测、低成本的返工方法。其他好处包括增加热导率，与橡胶屑加强，抑制须的形成/生长，不需要清洗，不需要使用粘合剂。
